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Solution Add-on

发布时间:2017-10-18 09:16:16

Solution Add-on

进阶分析模块

  • CAD 辅助功能
  • 纤维强化塑件分析
  • 加热与冷却控制管理
  • 塑料射出光学组件分析
  • DOE设计实验优化
  • 芯片封装
  • 特殊成型制程模拟
  • CAE专家分析模块

支持网格建置类型:
eDesign Shell BLM & Solid

CAD 辅助功能

CAD专用前处理引擎 SYNC

Moldex3D 与专业 CAD 软件整合的前处理引擎,可协助用户在 CAD 操作环境内使用 Moldex3D 模流分析同步仿真产品设计变更,以利更有效地解决设计及制造上所面临的难题。透过熟悉易操作的 CAD 用户接口,用户能够更容易运用Moldex3D 的完整射出成型模拟能力,验证及优化产品设计与模具设计。


CADdoctor

Moldex3D CADdoctor为一几何修复工具,可内嵌于Designer (BLM模式),此软件不仅支持多种CAD格式档案,其交互式的接口提供多种几何修复、几何简化/验证以及几何质量检验工具。在产生Designer BLM的过程中,使用者可以使用此工具来自动检查以及修复较差质量的几何。有了Moldex3D CADdoctor的帮助,网格质量得以提升,进而增加了接下来的分析准确度。


Cooling-Channel-Designer

异型水路设计专家Cooling Channel Designer

可根据产品外型轮廓快速地自动建置复杂水路系统,协助用户优化复杂水路设计。



纤维强化塑件分析

纤维配向模块 Fiber

可精准模拟充填过程的三维纤维配向,计算纤维强化塑件因加工过程所导致的非等向热机械性,帮助使用者了解三维纤维配向信息,控制纤维强化塑件之非等向性收缩,以利使用者于分析时考虑因纤维配向而导致的加工非等向收缩和机械性能,并获取更精准的翘曲预测分析。


应力分析模块 Stress

提供完整的应力模拟,使用者可自定边界条件如压力或位移量等,分析产品在承受的相关外力作用下产生的变形量与应力分布。亦可进阶应用于芯片封装模块的金线偏移与导线架偏移分析,未来也将整合流动分析模块,实现流固耦合分析 (FSI),提供使用者更广泛、更深入的应用。


FEA 接口功能模块

可将 Moldex3D 分析结果与常见的结构分析软件进阶接轨,如 ABAQUS、ANSYS、Nastran、LS-DYNA、Marc、Radioss 等。用户可将加工过程产生的相关数据如纤维配向等导入前述结构分析软件,搭配实际材料特性,优化塑件结构设计。针对不同网格数目、密度及型态(如高阶六面体元素网格模型),亦提供进阶的映像功能,可将重要的成型分析结果映像至专属网格模型上进行结构分析。


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Digimat-RP

塑料制程所造成的纤维排向是复合材料的一大特性,Digimat-RP可建置正确的复合材料模型,并支持多个结构分析软件让设计者快速的应用至结构分析,准确评估产品的线性及非线性力学行为。



加热与冷却控制管理

进阶热浇道分析模块 Advanced Hot Runner

可精准分析热浇道系统的效能,以及热流板的热与流动问题。其可视化的热浇道与塑件的温度分布结果,协助用户检视热浇道与相关组件的成型效用,如加热线圈、热流道板、热喷嘴等,进而协助使用者检测缝合线与翘曲问题,优化热浇道系统,达成最适温度控制,缩短成型时间,并减少制程中的材料浪费,节省成本。


3D Coolant CFD

异型水路在众多冷却系统解决方案中占有优势的地位,因为其能有效地降低成本以及冷却的时间。Moldex3D帮助用户去估算冷却系统设计的效能以及验证在成型阶段可能发生的潜在问题。


塑料射出光学组件分析

光学分析模块 Optics

针对塑料射出光学组件提供光学性质分析,包含双折射、延迟、偏极化等分析结果,协助使用者可视化与量化光学特性,清楚掌握问题发生的真正原因(如浇口尺寸设计对镜片双折射率的影响),提供问题改善与优化设计的最佳参考依据。同时,透过 CODE V 最新整合的光学技术,用户将能精确模拟非均匀性折射的光学模型,更贴近实际产品的制造过程与问题。


黏弹性分析模块 Viscoelasticity

整合黏弹性理论模型,可预测塑料射出件的流动残留应力,大幅提升分析结果的可信度。流动残留应力主要受到熔胶充填过程中的高剪切率所导致,在充填后的冷却与脱模阶段将会持续被释放或冻结,造成塑料成品件的许多缺陷,如后收缩行为或光学性质等。



DOE实验设计优化

专家分析模块 Expert

采用 DOE 实验分析法,协助使用者设定最适成型条件,如保压及冷却时间、模座温度等,以优化产品设计与成型制程。


特殊成型制程模拟

压缩成型 Compression Molding (CM)

模拟单一预填料或多个预填料设计的流动制程,可视化的压力分布、残留应力分布等结果可帮助设计者预测潜在的成型缺陷及优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件。


射出压缩成型模块 Injection Compression Molding (ICM)

针对从熔胶射出、模具压缩、冷却阶段到塑件翘曲的射出压缩成型制程,提供使用者完整的真实三维模拟分析。而其人性化的使用界面,也可让用户在设计时间即能是先察觉各种问题,设定不同的压缩成型条件,以观测压力与体积收缩分布,进而优化产品制造。


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粉末射出成型模块 Powder Injection Compression Molding (PIM)

可视化的金属及陶瓷粉末成型制程,让设计者可观察置备料的流动行为,评估最佳的粉末与黏着剂混合比率,也可评估剪切率对粉末浓度造成的影响。


气体辅助射出成型模块 Gas-Assisted Injection (GAIM)

帮助使用者模拟气体经由流道或其他特殊的气体通道,注入至熔胶内的流动情形。不仅能分析流体流动时的动态行为,也能仿真塑件充填、保压、流体射出、模型冷却、纤维配向及塑件翘曲,让使用者精准评估流动波前、皮层厚度、塑件翘曲等重要元素,进而优化流体浇口位置、流道配置、射出时间及塑件设计。


水体辅助射出成型模块 Water-Assisted Injection Molding (WAIM)

帮助使用者模拟水经由流道或其他特殊的流体通道,注入至熔胶内的流动情形。不仅能分析流体流动时的动态行为,也能仿真塑件充填、保压、流体射出、模型冷却、纤维配向及塑件翘曲,让使用者精准评估流动波前、皮层厚度、塑件翘曲等重要元素,进而优化流体浇口位置、流道配置、射出时间及塑件设计。


共射出模块 Co-Injection Molding

可完整模拟在共射出制程中塑件充填、保压、冷却成型、翘曲分布的流动行为与成型条件,并分析表层料与核心料在充填阶段时的交互作用,协助使用者预测潜在成型瑕疵,检视相异塑料所导致的体积收缩与翘曲问题,进而发掘最佳材料组合,提升产品质量与成本效益。


双料共射成型模块 Bi-Injection Molding

可视化两个进浇口的流动波前行为,且设计者可以分别定义材料、成型参数进行模拟,藉由观察进浇口的流率变化及追踪融胶粒子的流动排向预测潜在的缝合线位置。


发泡射出成型模块

可完整模拟超临界流体气泡成核与成长动态伴随的熔胶充填行为,与发泡行为对产品在射出成型时进行收缩补偿的保压效应,可预测发泡射出成型的翘曲改善量,包含发泡的数量密度、气泡大小、平均密度与体积收缩率预测等,对制程做完整的模拟,帮助使用者了解此复杂制程的设计原理,协助取得最佳的加工参数,降低产品缺陷发生率。

*MuCell® 为 Trexel 公司注册商标。


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树脂转化成型模块 Resin Transfer Molding

非恒温三维模拟技术可应用于各种情况,设计者可验证各种纤维布迭层与曲面形状,评估改变纤维布种类与方向性造成的影响,也可预测热固性树脂的交联度(转化率)。



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PU化学发泡模块

化学发泡成型是模穴先透过熔胶做部分填充,再由化学发泡反应所产生的气体导致材料膨胀使得模穴完全填充。



芯片封装
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黏弹性分析模块 Viscoelasticity (VE)

计算高分子材料在不同温度下的黏度与弹性变化,用户可以评估分子配向、残留应力、变形量与转化率。


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压缩成型 Compression Molding (CM)

模拟高分子材料在压缩过程中被挤压到预热模具的行为,帮助使用者检查由热与压力造成的可能缺陷,并决定适合的材料与优化制程参数。


覆晶封装底部充填模块 Underfill

可模拟三维流动情形,以及在波前处因表面张力作用造成的曲率分布与毛细现象,更进一步加入反应动力模式与黏度模式,以仿真覆晶底胶的充填行为。亦可让使用者输入真实的点胶设定,进而预测接点间隔 (Bump Pitch) 与接点分布 (Bump Pattern) 对充填过程的影响,提升产品良率,达成有效控制成本的目的。


CAE专家分析模块

螺杆分析专家模块 ScrewPlus

将螺杆设计分析完整整合到射出成型工具,除可评估剪切作用后熔胶的真实熔化温度之外,也可评估塑料的温度分布均匀性,进一步掌控射出成型的成品质量。


iSLM-1

iSLM

iSLM为一智能仿真生命周期管理系统,其帮助CAE的从业人员克服种种挑战。它是一个建于网页的系统,可以让多个团队存取并找到正确的数据,以解决某些由制造过程所产生之特定问题。