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Moldex3D 塑料模流分析方案总览

发布时间:2017-12-28 14:17:43


Moldex3D 塑料模流分析方案总览

Moldex3D 为全球塑料射出成型产业中的 CAE 模流软件领导品牌,以最先进的真实三维模拟分析技术,帮助全球各产业使用者,解决各种塑料产品设计与制造问题,缩短产品上市时程,达到产品利润最大化。 Moldex3D 完整提供设计链各个阶段所需要的不同分析工具。eDesign系列则是一套完整的产品与模具设计工具,方便模具设计者在模具加工前快速进行验证。Professional 以及 Advanced 则是高阶的塑料射出成型工程分析与优化软件,对各种先进制程均提供深入完整的分析功能。



选择适合的Moldex3D解决方案


eDesign BasiceDesign Basic
快速流动模拟分析验证方案 >详细内容
eDesigneDesign
完整设计验证与优化方案 > 详细内容
ProfessionalProfessional
高精度要求下的最有效方案 > 详细内容
AdvancedAdvanced
高阶模具成型制程的设计验证与优化方案 > 详细内容
IC PackagingIC Packaging
芯片封装成型专用的设计验证与优化方案 > 详细内容
Solution Add-onSolution Add-on
针对业界特殊制程研发的扩充组件 > 详细内容


系统需求

A. 支援平台

平台 OS 备注
Windows / x86-32 停止支持,只支持Moldex3D LM Server
Windows / x86-64 Windows 10 family
Windows 8 family
Windows 7 family
Windows Server 2008
Windows HPC Server 2008
Windows Server 2012
Moldex3D Digimat-RP将在之后的版本支持Windows 10平台
Linux / x86-64 CentOS 5 family
CentOS 6 family
RHEL 5 family
RHEL 6 family
SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2
Moldex3D前后处理程序不支持Linux平台,只支持计算资源分配

B. 硬件规格

建议规格
CPU Intel® Xeon® E5 processor*
内存 32 GB 内存及至少 2 TB的闲置空间
最低规格
CPU Intel® Core i7 processor
内存 16 GB 内存及至少1 TB的闲置空间

* Intel Xeon E5-1620为建议配置并用以官方的效能测试中(同时还有4x8G RAM)。此型CPU有四个内存信道和51.2 GB/s的最大内存带宽。每个核心配有一个内存信道和平均12.8GB/s内存带宽。
http://ark.intel.com/products/64621/Intel-Xeon-Processor-E5-1620-10M-Cache-3_60-GHz-0_0-GTs-Intel-QPI

注:建议关闭RC/DMP结构下的Hyper-Threading,以确保计算的效率和稳定性。